顶配iPhone16售价或破2万
近期，华虹半导体传出调价计划之后，台积电随之宣布其3nm代工服务费用预计上涨超过5%，而先进封装服务明年年内的报价增幅约为10%至20%。台积电的3nm技术因获得包括苹果、英伟达在内的七家主要客户的全部产能预订，呈现出供不应求的状态，预订单已满直至2026年。顶配iPhone16售价或破2万。
在此背景下，面对台积电3nm供应的紧张状况，高通、苹果、英伟达等主要客户也开始准备调高自家产品的售价。行业内部广泛认同此次涨价趋势难以避免。英伟达CEO黄仁勋曾在台北电脑展上指出，台积电的定价未充分反映出其对全球科技产业的重大贡献，这间接暗示了涨价的合理性。然而，半导体行业的这一轮涨价风潮，或将导致消费者承担更高成本。
台积电代工费上调的举措，预计将对全球半导体市场产生连锁反应。有分析人士指出，不仅3nm，连同5nm在内的台积电先进制程服务价格都将有所调整。3nm订单饱满，产能全开，而5nm制程在人工智能需求的推动下，也可能出现类似的需求旺盛现象。
台积电3nm技术系列包含了多种变体，如N3、N3E、N3P、N3X、N3A等，分别针对AI加速器、高端智能手机、数据中心以及高速运算、汽车等行业定制。以高通骁龙8Gen4为例，采用台积电N3E工艺，相比上一代成本激增约25%，这可能引发后续的涨价趋势。尽管如此，业界认为此轮涨价幅度较为合理，因为与5nm相比，3nm每片晶圆的成本本身就高出约25%，且这还未计入整体生产量和设计结构的影响。
郭明錤的报告中提到，即将于今年下半年量产的SM8750（Snapdragon8Gen4）报价相较于当前旗舰芯片SM8650（应为笔误，应指Snapdragon8Gen3）将提升25%至30%，达到190美元至200美元之间。台积电及其它芯片制造商的提价，将直接导致高通、苹果、英伟达等公司的成本上升，而这些增加的成本极有可能转嫁给消费者。
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