2024年5月2日，国家知识产权局发布了一项新专利信息，该专利被台湾积体电路制造股份有限公司获得，专利名称为“半导体装置”，公告号为CN220873581U。这项专利的申请日期追溯至2023年8月。
专利详情概述了一种创新的半导体装置结构，其构成要素包括多条导电连接器、多个导电柱，以及三个关键部件：第一半导体装置、第二半导体装置和第三半导体装置。这些导电连接器被巧妙地嵌入中介层内的介电层中。其中，一部分导电连接器直接与特定的导电柱相连，而第一半导体装置则对接另一部分导电连接器。第二和第三半导体装置则分别直接与那些导电柱建立物理接触，形成了一个复杂而高效的互连系统。
台积电于6月18日就先进制程涨价的市场传闻作出回应。据传，台积电计划在下半年商讨提升5纳米、3纳米及未来2纳米制程的价格，可能的涨价措施预计自2025年起实施
2024-06-18 13:30:05台积电回应下半年涨价传闻比亚迪取得电池和电池包专利2024年1月29日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪股份有限公司取得一项名为“电池包及车辆“的专利，授权公告号CN220400676U
2024-01-30 08:16:39比亚迪取得电池和电池包专利【台积电董事长承认完全迁出台湾是不可能】财联社6月5日电，台积电新任董事长魏哲家4日与媒体交流时承认，该公司曾就“是否将工厂迁出台湾”与客户进行讨论，最终的结论是“完全迁出台湾是不可能的”
2024-06-06 09:19:35台积电：完全迁出台湾是不可能的ASML计划在今年内向台积电提供其最尖端的光刻机，每台设备的造价高达3.8亿美元。这一消息透露出半导体制造技术的最新进展
2024-06-07 18:15:06台积电获最先进光刻机
