9月8日，商務部新聞發言人就荷蘭半導體出口管製問題答記者問。

問：9月6日，荷蘭宣布將擴大光刻機的管製範圍。請問中方對此有何評論？

答：中方注意到相關情況。近來，中荷雙方就半導體出口管製問題開展了多層級、多頻次的溝通磋商。荷方在2023年半導體出口管製措施的基礎上，進一步擴大對光刻機的管製範圍，中方對此表示不滿。近年來，美國為維護自身全球霸權，不斷泛化國家安全概念，脅迫個別國家加嚴半導體及設備出口管製措施，嚴重威脅全球半導體產業鏈供應鏈穩定，嚴重損害相關國家和企業正當權益，中方對此堅決反對。

荷方應從維護國際經貿規則及中荷經貿合作大局出發，尊重市場原則和契約精神，避免有關措施阻礙兩國半導體行業正常合作和發展，不濫用出口管製措施，切實維護中荷企業和雙方共同利益，維護全球半導體產業鏈供應鏈穩定。