不顾中方反复警告，日本配合美国遏华的新规于7月23日正式施行。

据共同社报道，日本经济产业省当天开始施行修改后的《外汇及外国贸易法》，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。

新规施行后，除美国和韩国等42个“友好国家及地区”外，23个品类向中国等国出口时每次都需要获得日本经济产业大臣许可，东京电子等约10家日本企业的对华出口预计将受到影响。

报道称，虽未点名特定国家及地区，但可以看出意在“防止中国将技术用于军事”，尖端半导体相关产品对华出口门槛变高。

报道指出，日本力图将中国排除出半导体供应链，与美国保持了步调一致，“或将进一步加剧全球的分裂”。

长安街知事（微信ID：Capitalnews）注意到，去年10月，美国政府在半导体制造等领域对华升级出口管制措施，并要求日本与荷兰配合对华围堵。今年1月，美、日、荷三国就限制向中国出口部分先进芯片制造设备达成协议。

1月13日，美国总统拜登(右)和日本首相岸田文雄在白宫举行会谈。图源：视觉中国

3月底，日本经济产业省提出一项计划，即“新增23类禁止出口的尖端半导体生产设备”的政令，计划在5月修改该政令，并于7月正式实施。

5月23日，日本政府正式发布了半导体制造设备出口管制措施，将于7月23日起限制23种关键芯片制造设备出口，其中包括极紫外光（EUV）相关产品的制造设备，以及用于三维堆叠存储元件的蚀刻设备，这些设备均属于制造电路线宽在10-14nm以下的尖端芯片产品。

日方表面上没有提及中国，还拒绝承认此举是追随美国步伐，可谓是“此地无银三百两”。日本经济产业大臣西村康稔此前表示，“这与去年10月美国出台的措施并不一致，没有针对特定国家。”