5月26日，美国国务卿布林肯发表拜登政府上台以来最全面的对华政策演讲，明确声明中国是美国最大的竞争对手，美国对中国的竞争策略将一以贯之。美国以中国试图扰乱国际秩序等为借口，站在道德制高点的角度，声称要寻求通过“综合威慑”的方法来维护和平，还提出“投资、联合、竞争”的新三策略，拉拢盟友和合作伙伴，多管齐下全面压制中国，对华开启“围剿”之势。可以预见，未来十年，美国对中国的压制和围堵将更剧烈。

（一）加紧构建对华围堵的“印太经贸小圈子”

美国始终将经济安全作为国家安全的重要内容予以推进。拜登政府清楚地意识到如果不在高科技和产业链上逐步“去中国化”，美国将不得不承担对华战略对抗的高昂成本，因此在拜登上任伊始就清晰地表明，经济安全就是国家安全，将限制和缩小美国、欧洲和东亚盟国对中国的商业依赖，试图在对华战略对抗中降低经济代价、抑制中国工业和高科技崛起。

拜登政府用“竞争、对抗、合作”三分法来定义美中关系，以竞争和对抗为主，合作为辅。在5月25日演讲中，布林肯进一步提出“投资、联合、竞争”的三策略，在投资美国国内长期竞争力的同时，注重拉拢组织其盟友和伙伴国家建立“抗中联盟”，意图“组团”对中国经济贸易进行限制。俄乌冲突之后，美国在经贸领域“组团”围堵中国的动作趋势更为明显。

一是加紧布局“印太经济框架”（IPEF）。俄乌冲突以来，美国加紧布局旨在排挤中国的“印太经济框架”。2月，美国拜登政府发布执政以来的首份“印太战略报告”，成为美国在印太地区的安全和经济方针，内容处处针对中国，大肆渲染“中国威胁论”，渲染中国对美国及印太地区国家的各种“威胁”。

5月12日至13日，美国-东盟特别峰会召开，美国再提印太经济框架，宣布向东盟提供1.5亿美元援助，企图拉拢东盟，阻挠其与中国合作。5月20日，拜登开启访问日韩之旅，23日，拜登在日本东京正式宣布启动“印太经济框架”，美国、韩国、日本、印度、澳大利亚、新西兰、印度尼西亚、泰国、马来西亚、菲律宾、新加坡、越南、文莱13个国家成为初始成员。

美国力推印太经济框架的目的是“使美国和其盟友能够制定规则，确保美国工人、小企业和牧场主能够在印度-太平洋地区竞争。IPEF的四大关键支柱分别是数字与传统贸易、提升供应链韧性、清洁能源和反贪污。而最重要的是在供应链方面，美国计划建立一个预警系统、绘制关键矿产供应链图、改善关键部门的可追溯性，并为供应多元化进行协调和努力，而这条完备的供应链线是将中国排除在外的。实际上暴露了美国只想通过IPEF来另起炉灶，控制亚太区域的关键资源和关键部门，关键技术和关键供应链，破坏亚太地区已有的以中国为核心的生产网络和产业链，推行经济脱钩和“去中国化”，将中国挤出地区供应链。

24日，美国、日本、印度、澳大利亚举行“四方安全对话”（Quad）峰会，将发起一项关于保护海上边界的倡议，将太平洋岛屿、东南亚和印度洋这三个关键地区联合成统一的印太地区，并对海上活动进行监测，以支持“印太地区”的“自由和开放”，显示出美国按照自己的意志塑造地缘政治版图、监控和遏制中国海上活动的目的。

更进一步，美国企图以印太战略为基础，深入推进联盟战略，提升美、日、澳、印“四边机制”（政治联盟）的层级，强化传统的美日、美韩、美澳等双边同盟关系，建立美英澳三边安全伙伴关系（军事联盟），强化“五眼联盟”（情报联盟）的协作，深化美国-东盟伙伴关系，积极拉拢盟友和伙伴联合对华，谋求建立排他性小圈子，构筑反华“包围圈”，企图遏制中国发展空间，消耗中国发展资源。

二是组建“半导体联盟”，试图拉拢日本、韩国等盟友建立一个没有中国参与的芯片开发制造体系。2022年3月底，美国向韩国三星、SK海力士，日本的东芝、瑞萨，台湾地区的联发科、台积电、日月光以及美国的英特尔、高通、美光等企业发出组建所谓“chip4”半导体联盟的倡议。

该联盟旨在通过联合日本、韩国的半导体龙头企业配合台积电、日月光等台企，控制包括材料供应、芯片设计、芯片制造、封装测试在内的整个半导体的产业链，打造不包括中国的高科技网络和供应链，对我国的半导体行业发展进行进一步的围追堵截，从而在尖端科技领域与中国“精准脱钩”，延滞中国产业升级和经济发展，以独占技术优势，强化经济霸权。