据国家企业信用信息公示系统,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“国家大基金三期”)已于5月24日注册成立。
据悉,国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币,法定代表人为张新,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务;以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动;企业管理咨询。
据天眼查显示,出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。
其中,财政部是其第一大股东,持股17.44%。建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元,交通银行出资200亿元。国有六大行出资占比达37.06%。
此前,国家集成电路产业投资基金已成立过两期,分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日,注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。
A股半导体板块大涨
受大基金三期消息影响,半导体板块今日午后集体拉涨。
宝丽迪、容大感光、扬帆新材20cm涨停,强力新材大涨17%,南大光电涨13%,晶锐电材、彤程新材、百川股份等涨停。
对于未来投资方向。据中国基金报消息称,此前机构研报显示,随着数字经济和人工智能蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点,大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持,可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
早先成立的大基金一期、二期投资领域特征明显。一期聚焦制造领域,主攻下游各产业链龙头,二期聚焦半导体设备材料等上游领域,重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等,材料方面涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。
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